1、電解液為什么能夠導電?

　　答：電解液導電與金屬導體的導電方式是不一樣的。在金屬導體中，電流是靠自由電子的運動輸送的，在電解中則是由帶電的離子來輸送電流。當我們對電解液施加電壓時，由于強大的電場的吸引力，離子分別跑向與自己極性相反的電極。陽離子跑向陰極，陰離子跑向陽極。它們的運動使電流得以通過，這就是電解液導電的原理。

　　2、什么是電解?

　　答：當電流通過電解液時，在電極上發(fā)生的氧化還原反應使電解質在電流作用下被分解的過程就叫做電解。通電時電解質的陽離子移向陰極，并在陰極得到電子而被還原成新物質;陰離子移向陽極，并在陽極上失去電子而被氧化成新物質

　　3、金屬為什么要進行電鍍?

　　答：金屬在各種不同環(huán)境下使用時，由于外界介質在金屬表面上的化學和電化學作用而產生了金屬腐蝕。金屬腐蝕的結果，不僅是金屬本身的損失，而且由于金屬制品結構的損壞而失去使用價值造成人力物力的浪費，其價值比金屬本身要大很多倍。因此，在大量生產金屬和金屬制品的同時，就必須與金屬的腐蝕進行斗爭。電鍍工藝是增加金屬防護性能及改善金屬表面質量的最有效的方法之一。金屬制品電鍍就是為了保護金屬不受腐蝕、改善金屬制品的性能和增加制品表面的美觀。

　　4、什么是電鍍?

　　答：借電解作用，在金屬制件表面上沉積一薄層其它金屬的方法，就叫做電鍍。電鍍包括鍍前處理(除油、除銹)、鍍上金屬層和鍍后處理(鈍化、除氫)等過程。用于防止金屬制品腐蝕，修復磨損部分，增加耐用性、反光性、導電性和美觀等。電鍍時將金屬制件作為陰極，所鍍金屬板或棒作為陽極，分別掛于銅制的極棒上面浸入含有鍍層成分的鍍液中，通入直流電。在個別情況下，也有用不溶性陽極，例如鍍鉻時用鉛或鉛梯合金陽極。

　　5、試述電鍍溶液配制過程。

　　答：(1)將計量好的所需電鍍藥品先分別放入開料槽(小槽)內，再加入適量的清水溶解充分后，才能將溶液倒入鍍槽內。

　　(2)溶液所含的雜質，可以先用各種化學方法清除，并以活性炭處理。

　　(3)已處理靜置好的溶液，濾入清潔的鍍槽中，加水至標準量

　　(4)調節(jié)好鍍液工藝規(guī)范(pH值、溫度、添加劑)。

　　(5)最好用低電流密度進行電解處理，以除去其它重金屬離子(雜質)，直至溶液適合操作為止

　　6、鍍液中光亮劑越多鍍層越光亮，所以光亮劑越多越好。對嗎?

　　答：不對，太多了，鍍層會發(fā)霧，甚至使鍍層脆性增高。

　　7、如何正確地掌握添加劑的用量?

　　答：(1)所有商品電鍍添加劑都有關于消耗量的指標，通常是以安培·小時作為單位，因此使用電鍍添加劑的鍍種要配有安培·小時計，或由操作者對每天的電鍍時間和通電量進行記錄。達到設定的安培/小時數(shù)，就補入相應的消耗量。當然不能等添加劑完全消耗完以后再補加，而是在消耗了1/3～1/2的時候，就應該補入這個量。

　　(2)在電鍍生產一段時間后，由于鍍液中光亮劑(或添加劑在電極上)被氧化(或還原)成為有機雜質，當積累到一定量時會對鍍層性能起到不良的作用。此時，應對鍍液進行大處理(用雙氧水和活性炭處理)將多余的有機添加劑或殘留物去除。與此同時，要調整鍍液的組成并補加添加劑(用霍爾槽試片來確認補加量)。

　　8、試述電鍍槽液加料方法及其注意事項

　　答：(1)加料要以“勤加”、“少加”為原則。

　　(2)固體物料補充的方法及其注意事項：某些有機固體料先用有機溶液溶解，，再慢慢地加入以提高增溶性(若直接加入往往會使鍍液混濁)。一般的固體物料，可用鍍槽中的溶液來分批溶解(即取部分電鍍液把要加的料在攪拌下慢慢加入，待靜止澄清，把上層清液加入鍍槽。未溶解的部分，再加入鍍液，攪拌溶解。這樣反復作業(yè)，直到全部加完)。在不影響鍍液總體積的情況下，也可以用離子水或熱的去離子水攪拌溶解后加入鍍槽。有些固體物料溶解時易形成團狀(或結塊)，影響溶解過程。所以，應先用少量調成稀漿糊狀，再逐步沖稀以避免團狀(或結塊)的形成。

　　(3)液體物料補充的方法及其注意事項：可以用去離子水適當稀釋或用鍍液稀釋后在攪拌下慢慢加入。嚴禁將添加劑光亮劑的原液直接加入鍍槽。

　　(4)補充物料的時機：加料最好停鍍時進行。加入后經過充分攪勻再投入生產。在生產中加料，要在工件剛出槽后的“暫休”時段加入�？稍谘�環(huán)泵的出液口一方加入，加入速度要慢，物料隨著出液口的沖擊力很快分散出來。

　　(5)加料方法不當可能造成的后果：如果加入的光亮劑沒有充分分散，則易造成此槽工件色澤差異。如果加入是沒有溶解的固體料，則易造成鍍層毛刺或粗糙。如果是加入酸調節(jié)鍍液pH值，由于沒有充攪勻就會造成槽液內部pH值不均勻而局部造成針孔。

　　9、產生針孔的條件是什么?是否產生氣泡就會有針孔形成?

　　答：針孔的產生主要是由于氣泡滯留于鍍件表面而造成的，但產生氣泡并不一定有針孔形成。因為形成針孔必須有兩個條件：第一要有氣泡(主要是氫氣)產生;第二所產生的氣泡，能吸附于鍍件上。如果產生的氣泡不能在鍍件表面上滯留，則不會產生針孔。如氰化鍍銅及鍍鉻等，在電解過程中，它們都產生大量的氫氣泡;但它們產生之后，都急劇溢出了液面，難于在鍍件表面上滯留，故極少會形成針孔。

　　10、析氫對電鍍有何影響?

　　答：析氫在電鍍過程中，幾乎是不可避免的。析出的氫滲入鍍層和基體金屬產生氫脆，影響零件的機械性能。如果析出的氫以氣泡形式停留在零件表面，則會造成鍍層的孔隙和麻點。消除的方法是加入氧化劑、濕潤劑及鍍后除氫處理等。有機雜質的存在對氫有吸附作用，使氫氣泡滯留在陰極表面不易逸出，則更易出現(xiàn)針孔和麻點。

　　11、如何消除鍍層中的針孔?

　　答：針孔的產生是一個相當復雜的問題，因為操作條件或溶液成分不合規(guī)范而產生針孔，則補救尚易，只需改改操作條件或調整溶液成分使之適合要求便可能解決。如在溶液中有有機雜質的污染而產生針孔，則必須找出其根源。在沒有有機雜質的情況下，一個簡單而有效的方法是加入防針孔劑，在光亮鍍鎳液中可加入潤濕劑(如十二烷基硫酸鈉，用量為0.01～0.05g/L)。在普通鍍鎳中，可在每天工作完畢之后加入雙氧水0.1mL/L，加入后將溶液予以徹底攪拌。在雙氧水(或其它氧化劑)的存在下，本來H在陰極還原成H的反應由氧化劑在陰極上的還原而取代之，使氫氣泡無以產生，針孔亦可避免。但鍍液內如含有過多的有機雜質，則這些措施的效果亦受到影響，甚至無效，這時就應對鍍液進行凈化大處理(雙氧水氧化和活性炭吸附聯(lián)合處理)。

　　12、以硼酸為例說明緩沖劑的作用機理。

　　答：硼酸是一種弱酸，在鍍液中存在多級電離，當溶液中氫離子升高，酸度增大時，硼酸根會和氫離子形成電離常數(shù)較小的硼酸，從而消耗了多余的氫離子，使溶液pH值保持穩(wěn)定。溶液中氫氧根離子濃度增大時，硼酸會離解出較多氫離子，與氫氧根結合形成水，消耗了多余的氫氧根離子，亦使鍍液pH值保持穩(wěn)定。

　　13、如何計算應給某一鍍槽的總電流量?

　　答：掛入電鍍槽內所有零件的表面積之和(即陰極總面積)，再乘上工藝規(guī)定的陰極電流密度/(A/dm2)，可得到該槽應給的總電流量。

　　14、如何計算出某一鍍槽的產品陽極電流密度?

　　答：掛入電鍍槽內所有被鍍液浸沒的陽極板表面積之總和，就是陽極總面積，如該槽的總電流量被陽極總面積除，可得到陽極電流密度/(A/dm。

　　15、為避免工件下端電流過于集中而產生燒焦，請問電鍍槽的陽極下端應高于工件下端多少為好?

　　答：10～15cm為好。

　　16、試述溶液密度(波美度)測定方法及其注意事項

　　在電鍍生產中，常用密度計或波美計測試溶液密度。密度與波美度可以通過下列公式轉換。對重于水的液體密度=145/(145-波美度)，在用波美計測試時，其量程要從小開始試測。若波美計量程選擇不當，會損壞波美計。測試密度不要在鍍槽內進行，應取出部分鍍液在槽外進行。在鍍槽中測試，當比重計或波美計萬一損壞，鍍液會被鉛粒污染。應將待測液取出1.5L左右(用2000m燒杯)，熱的溶液可用水浴冷卻。然后將樣液轉移至1000m直形量筒中，裝入量為距筒口約20mm處，就可用比重計測量。

　　17、經常測定溶液密度有何意義?

　　答：新配制的鍍液或其它輔助液，都要測定它的密度并作為檔案保存起來供以后對比、鍍液的密度一般隨著槽液使用時間增加而增加。這是由于鍍液中雜質離子、添加劑分解產物等積累的結果。因此，可以把溶液密度與溶液成分化驗數(shù)據(jù)一起綜合進行分析判斷槽液故障原因以利排除。

　　18、在生產過程中為什么不要輕意以提高電流或提高電壓進行電鍍?

　　答：(1)到目前為止，現(xiàn)場生產計算鍍層厚度仍是根據(jù)電量(A×h)和電鍍種類來決定的。所以，在現(xiàn)場如使用同樣電流密度，若想增加鍍層厚度的話，只有延長時間，當然為了搶急件趕時間也有同時提高電流密度的作法，不過要保證質量為前提。

　　(2)在電鍍工廠交電費粗略地說可以按照A×h，可是實際上往往是按功率×h交納的，如鍍件收費按A×h，而工廠交電費又按V×A×h，這樣收支相差很大的。因此，電鍍生產中若使用高電壓，勢必要帶來高的成本，因此，要盡量不使用高電壓。

　　(3)提高陰極電流密度，陰極電流效率可能往下降，反而會增加生產成本。

　　(4)提高陰極電流密度的同時，陽極電流密度也隨之提高。鍍液中部分的添加劑有可能在陽極起氧化反應，從而增加添加劑的消耗量。如果陽極電流密度過大，還可能造成陽極鈍化，使鍍液中主鹽成分下降，最終導致無法正常生產。

　　(5)在實際生產中有時為提高電流，而提高電壓，這是有問題的。電流上不去，應考慮是不是母線的粗細，容量不夠，或材質問題，或接觸點電阻大，陽極面積不夠或電解液組成等問題。電壓高不僅耗電，而且還要影響到產品的質量及鍍液的溫度等等。

　　19、要獲得厚度均勻的鍍層，與掛具的形狀無多大關系，最主要的是延長電鍍時間。對嗎?

　　答：錯，要獲得厚度均勻的鍍層，與掛具的形狀設計有著主要的關系;延長電鍍只能增加鍍層的厚度，而不能解決鍍層厚度均勻地增加。

　　20、攪拌對鍍層有何影響?

　　答：攪拌會加速溶液的對流，降低濃差極化，也降低了陰極極化，有使鍍層結晶變粗的可能。但是，攪拌可使陰極附近的溶液濃度減小，操作電流密度加大，因而增加了溶液的陰極極化，從而可使用較高的電流密度進行電鍍。

　　21、液溫對鍍層有何影響?

　　答：在其它條件不變情況下，溫度升高，離子運動加快，濃度極化降低，陰極極化也降低。同時，離子脫水過程加快，離子和陰極表面活性增強，鍍層結晶變粗大。但是，在一定條件下，溶液主鹽和陰極電流密度配合恰當，還是可以得到結晶細致的鍍層的，并可提高生產效率。溫度升高，還可以改善陽極的溶解，提高溶液的導電性，減少鍍層的吸氫量。

　　22、陰極電流密度對鍍層有何影響?

　　答：陰極電流密度過低時，陰極極化小，鍍層結晶較粗大;增大陰極電流密度時，極化作用增強，鍍層結晶細致緊密;過大時，鍍層會燒焦。

　　23、電鍍各工序之間多設有“清洗”工序，其主要目的是什么?

　　答：清除工件表面附著殘液，以防交叉污染后續(xù)鍍液。

　　24、在電鍍過程中用什么措施驅除工件表面上附著的氫氣泡?

　　答：應采用陰極移動或空氣攪拌，以減少氫氣泡在鍍件上滯留。

　　25、在生產過程中為什么不要輕意以提高電流或提高電壓進行電鍍?

　　答：(1)到目前為止，現(xiàn)場生產計算鍍層厚度仍是根據(jù)電量(A×h)和電鍍種類來決定的。所以，在現(xiàn)場如使用同樣電流密度，若想增加鍍層厚度的話，只有延長時間，當然為了搶急件趕時間也有同時提高電流密度的作法，不過要保證質量為前提。

　　(2)在電鍍工廠交電費粗略地說可以按照A×h，可是實際上往往是按功率×h交納的，如鍍件收費按A×h，而工廠交電費又按V×A×h，這樣收支相差很大的。因此，電鍍生產中若使用高電壓，勢必要帶來高的成本，因此，要盡量不使用高電壓。

　　(3)提高陰極電流密度，陰極電流效率可能往下降，反而會增加生產成本。

　　(4)提高陰極電流密度的同時，陽極電流密度也隨之提高。鍍液中部分的添加劑有可能在陽極起氧化反應，從而增加添加劑的消耗量。如果陽極電流密度過大，還可能造成陽極鈍化，使鍍液中主鹽成分下降，最終導致無法正常生產。

　　(5)在實際生產中有時為提高電流，而提高電壓，這是有問題的。電流上不去，應考慮是不是母線的粗細，容量不夠，或材質問題，或接觸點電阻大，陽極面積不夠或電解液組成等問題。電壓高不僅耗電，而且還要影響到產品的質量及鍍液的溫度等等。